多路径修复，不把注浆当成唯一答案
每种工艺都有适用范围、施工原理、主要步骤、质量控制和不适用情况。立修不会把所有空鼓统一采用注浆处理。
完整工艺索引
具体项目可以组合使用，但每一项都必须服从适用条件和质量控制。
工艺详解
先判断现场是否满足工艺条件，再谈是否微创、是否保留原砖。
微创小孔注浆 · 砖缝注浆 · 低压缓注 · 多点分段注浆 · 排气和观察 · 空腔填充 · 粘结层加固
砖体完整、基层仍具承载力、空腔可建立安全进排气通道的轻中度空鼓。
从砖缝或小孔把适配材料低压送入空腔或界面，建立支撑和新的粘结网络。
砖体贯穿裂或完全脱离、基层严重粉化、持续渗水、起拱应力未释放、空腔不可达或管线风险无法排除。
瓷砖复位 · 瓷砖翘边压平
砖体未破损、轻微位移或边角抬起，并且挤压约束可以释放的项目。
先释放缝隙或墙边约束，再借助吸盘、压具或支撑控制复位，并恢复粘结。
砖体永久翘曲、基层拱起、结构继续变形、应力无法释放或砖体已经破裂。
墙砖防脱落加固 · 粘结加固 · 物理防脱 · 安全拆除
高位、重型、大规格或公共区域墙砖，需要优先控制坠落风险的项目。
通过粘结加固、物理防脱或拆除重铺关闭高风险点，并同步检查相邻砖。
无法确认基层或结构承载、外墙高危项目未经专项设计时，不应直接实施普通注浆或锚固。
局部拆除重铺 · 基层清理 · 基层加固 · 重新铺贴
注浆不适用、砖裂、整砖松动、基层粉化、持续渗水处理后或空腔不可达的项目。
移除问题砖和失效层，清理或加固基层，按材料要求重建粘结与铺贴体系。
结构问题、持续渗水或基层继续变形尚未处理时，不能只恢复表面瓷砖。
封孔 · 同色修补 · 美缝恢复 · 施工后复检 · 近乎无痕恢复
材料已达到相应固化条件，注入口、砖缝和施工区域需要完成外观与交付恢复的项目。
在不影响材料排气和养护的前提下恢复孔位、缝隙和颜色，并用与施工前一致或约定的方法复检。
注浆尚未固化、孔口仍需排气、缝内潮湿或基层继续位移时，不应提前封闭；近乎无痕不等于绝对无痕。
工艺总原则
适合注浆时不盲目砸砖；不适合注浆时，不为了微创宣传而强行保砖。
相关问题
先给结论，再说明适用条件与例外。
不是。通常需要砖体完整、基层仍有强度、空腔可建立进排气通道，同时没有持续渗水、未释放起拱应力或不可排除的管线风险。
低压、慢速和少量多次便于观察材料扩散、排气、出浆与砖面位移，降低顶裂、抬升、串浆和污染风险。
整砖明显松动、砖体破损、基层严重粉化、持续渗水、空腔不可达或结构和应力问题未解决时，通常需要局部拆除并重建基层与粘结体系。
把标准用于实际现场
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